Компания Quanta Cloud Technology (QCT) в ходе выставки мобильной индустрии MWC 2024, которая в конце февраля прошла в Барселоне (Испания), представила серверы нового поколения QuantaGrid, QuantaPlex и QuantaEdge. Эти системы ориентированы на 5G-инфраструктуры, ресурсоёмкие ИИ-приложения и периферийные вычисления.

В частности, дебютировали модели QCT QuantaEdge EGX74I-1U и QuantaEdge EGX77B-1U на процессорах Intel Xeon Sapphire Rapids. Они отличаются небольшим энергопотреблением и сверхмалой глубиной: в случае EGX77B-1U она составляет 300 мм. По заявлениям QCT, эти машины хорошо подходят для сценариев Open RAN. Вариант EGX74I-1U поддерживает память DDR5-4800, по два накопителя M.2 2280 (NVMe или SATA-3) и SFF U.2, одну карту FHHL PCIe 5.0 x16 и две карты FH3/4L PCIe 5.0 x16. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +65 °C.

В семействе QuantaGrid демонстрируются серверы следующего поколения на платформе Birch Stream, оснащённые чипами Intel Xeon Sierra Forest и Granite Rapids. Они предназначены прежде всего для организации ИИ-вычислений на периферии. В серию QuantaGrid вошли двухсокетные модели. Кроме того, представлено решение QCT Platform on Demand (QCT POD) с аппаратными компонентами Intel для конвергентных НРС-систем и нагрузок ИИ.

Intel Birch Stream

В свою очередь, QCT OmniPOD Enterprise 5G Solution на платформе Intel представляет собой комплексное решение для частных сетей 5G. Оно состоит из ядра 5G, 5G RAN и системы управления сетью. Изделие может быть интегрировано с камерами видеонаблюдения, автономными мобильными роботами и другими устройствами для организации видеоаналитики, классификации изображений и моделирования.

Компания ZTE на выставке MWC 2024 анонсировала серверный шкаф нового поколения IceCube, предназначенный для высокоплотного размещения оборудования. Решение, по словам компании, ориентировано на энергоэффективные и экологичные дата-центры. Говорится о показателе до 100 кВт в расчёте на стойку.

Жидкостное охлаждение набирает популярность в ЦОД в связи со стремительным развитием ИИ и ресурсоёмких вычислений. СЖО позволяет обеспечить более высокие мощность и плотность размещения оборудования в стойке. Шкаф ZTE IceCube предлагает гибридный подход: вода циркулирует как через дверцу, так и через водоблоки, прилегающие к горячим компонентам.

Источник изображения: ZTE

В шкафу IceCube можно разместить до 40 серверов формата 1U благодаря монтажу «с нулевым зазором», говорит ZTE. При этом, как утверждается, можно добиться «частичного значения PUE» менее 1,1. Монтаж и замену оборудования можно осуществлять без риска утечек. Реализованы средства «слепого подключения» коммуникаций.

Как правило, Intel анонсирует новые поколения корпоративной платформы vPro уже после анонса полной серии новых процессоров. Не стал исключением и 2024 год — на MWC 2024 компания объявила о поддержке vPro процессорами 14-ого поколения. Речь идёт как о серии Core на базе микроархитектуры Raptor Lake-R, так и о новейших мобильных чипах Meteor Lake — Core Ultra-H и -U. Анонсирована поддержка как базовой версии vPro Essential, так и корпоративной vPro Enterprise.

Впервые платформа vPro Essentials была анонсирована в 2022 году как подмножество более полного пакета технологий vPro, который сейчас получил приставку Enterprise к названию. Первый вариант предназначен в основном для малого бизнеса, однако обеспечивает поддержку аппаратных возможностей по обеспечению безопасности, в том числе с использованием ИИ в технологии Intel Threat Detection Technology (TDT), которая работает ниже уровня ОС.

Источник здесь и далее: Intel via AnandTech

Версия vPro Enterprise ориентирована на крупный бизнес и отличается наличием инструментов для управления большим парком ПК и ноутбуков. Это, например, поддержка out-of-band KVM, беспроводной вариант Intel AMT, улучшенная техподдержка, а также безопасное удалённое стирание информации в системах, оснащённых накопителями Intel SSD Pro.

Intel разграничила поддержку разных версий vPro в зависимости от модели процессора. К примеру, в 14-ом поколении настольных чипов Core (Raptor Lake-R) оверклокерские модели с суффиксом K поддерживают только vPro Enterprise, тогда как остальные CPU могут работать с обеими версиями vPro. Не поддерживаются лишь чипы без интегрированной графики, с суффиксами F и KF. Для работы технологии требуется системная плата с одним из двух чипсетов — либо Q670, либо W680.

С мобильными процессорами всё сложнее. Raptor Lake Refresh в список корпоративных моделей не вошли и поддержки vPro не получили. А вот мобильные Meteor Lake-U и Meteor Lake-H поддержку таковую обрели, но (в отличие от Raptor Lake-R) моделей, поддерживающих одновременно оба варианта vPro, не предусмотрено. Intel уверена в популярности новых решений и говорит о более чем 90 дизайнах коммерческих ПК на базе новых процессоров, которые поступят в продажу уже в этом квартале.

Компания Lenovo на выставке MWC 2024 анонсировала новые серверы, предназначенные для решения ИИ-задач и организации периферийных вычислений. Демонстрируются модели ThinkEdge SE455 V3, ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2.

Первая из перечисленных новинок построена на платформе AMD EPYC 8004 Siena с возможностью установки одного процессора с показателем TDP до 225 Вт. Устройство выполнено в формате 2U с глубиной 438 мм. Есть шесть слотов для модулей DDR5-4800, по четыре внешних и внутренних отсека для накопителей SFF (SATA или NVMe). Доступны до шести слотов PCIe — 2 × PCIe 5.0 x16 и 4 × PCIe 4.0 x8. Предусмотрены также два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Серверы ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2 выполнены в формате 1U и 2U соответственно. Они рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon D-2700 с TDP до 100 Вт. Первая из этих моделей позволяет задействовать до четырёх SFF-накопителей NVMe/SATA толщиной 7 мм и два SFF-устройства NVMe толщиной 15 мм. Слоты расширения PCIe не предусмотрены. Второй сервер может быть оборудован двум SFF-накопителями NVMe/SATA толщиной 7 мм и восемью устройствами M.2 2280/22110 (NVMe). Имеются два слота PCIe 4.0 x16.

Представлены также компьютеры небольшого форм-фактора ThinkEdge SE10 и ThinkEdge SE30 для промышленной автоматизации, IoT-приложений и пр. Эти устройства оснащаются процессорами Intel — вплоть до Atom x6425RE и Core i5-1145GRE соответственно. Первый из этих компьютеров может быть оснащён одним накопителем M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт, второй — двумя. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Компании Iceotope, HPE и Intel продемонстрировали на MWC 2024 ряд новинок для телекоммуникационной отрасли и edge-приложений. В частности, представлен сервер KUL RAN второго поколения с эффективной системой жидкостного охлаждения.

Edge-сервер KUL RAN первого поколения дебютировал в июне 2023 года. Он предназначен для развёртывания vRAN-платформ, сетей 5G и других сервисов связи. Применена полностью автономная СЖО Iceotope Precision Liquid Cooling. Новая модель KUL RAN выполнена в форм-факторе 2U. В основу положен сервер HPE ProLiant DL110 Gen11 на базе Intel Xeon Sapphire Rapids. Iceotope заявляет, что устройство может эксплуатироваться в «самых суровых условиях». Оно имеет защиту от тепловых ударов, пыли и влаги.

Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Утверждается, что решение обеспечивает сокращение энергопотребления до 20 % по сравнению со стандартными телеком-серверами, тогда как частота отказов компонентов ниже на 30 %. Устройство KUL RAN второго поколения ориентировано на сети радиодоступа с низкими задержками и edge-задачи.

Iceotope также заявляет, что её технология Precision Liquid Cooling даёт возможность охлаждать процессоры с показателем TDP 1000 Вт и даже выше. Таким образом, система подходит для применения в мощных ИИ-серверах с высокой нагрузкой.

НРЕ показала на MWC 2024 и другие системы для телекоммуникационной отрасли и инфраструктур связи 5G. Это, в частности, сервер ProLiant RL300 Gen11 со 128-ядерным Arm-чипом Ampere. Устройство типоразмера 1U оборудовано десятью фронтальными отсеками для SFF NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, тремя слотами расширения PCIe 4.0 и двумя слотами OCP 3.0.

Компания AMD готовит новые модификации ускорителей семейства Instinct MI300, которые ориентированы на обработку ресурсоёмких ИИ-приложений. Изделия будут оснащены высокопроизводительной памятью HBM3E. Работу над ними подтвердил технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), а уже на этой неделе на стенде компании на выставке MWC 2024 был замечен образец обновлённого ускорителя.

На сегодняшний день в семейство Instinct MI300 входят модификации MI300A и MI300X. Первая располагает 228 вычислительными блоками CDNA3 и 24 ядрами Zen4 на архитектуре x86. В оснащение входят 128 Гбайт памяти HBM3. На более интенсивные вычисления ориентирован ускоритель MI300X, оборудованный 304 блоками CDNA3 и 192 Гбайт HBM3. Но у этого решения нет ядер Zen4.

Недавно компания Micron сообщила о начале массового производства 8-слойной памяти HBM3E ёмкостью 24 Гбайт с пропускной способностью более 1200 Гбайт/с. Эти чипы будут применяться в ИИ-ускорителях NVIDIA H200, которые выйдут на коммерческий рынок во II квартале нынешнего года. А Samsung готовится к поставкам 12-слойных чипов HBM3E на 36 Гбайт со скоростью передачи данных до 1280 Гбайт/с.

AMD подтвердила намерение применять память HBM3E в обновлённых ускорителях Instinct MI300, но в подробности вдаваться не стала. В случае использования 12-слойных чипов HBM3E ёмкостью 36 Гбайт связка из восьми модулей обеспечит до 288 Гбайт памяти с высокой пропускной способностью. Наклейка на демо-образце недвусмысленно указывает на использование именно 12-слойной памяти. Впрочем, это может быть действительно всего лишь стикер, поскольку представитель AMD уклонился от прямого ответа на вопрос о спецификациях представленного изделия.

Ожидается также, что в 2025 году AMD выпустит ИИ-ускорители следующего поколения серии Instinct MI400. Между тем NVIDIA готовит ускорители семейства Blackwell для ИИ-задач: эти изделия, по заявлениям самой компании, сразу после выхода на рынок окажутся в дефиците.

Компания Gigabyte Technology на MWC 2024 анонсировала новые серверы для ИИ-задач, 5G-сетей, облачных и периферийных вычислений. Дебютировали модели на процессорах AMD и Intel, оснащённые мощными ускорителями.

В частности, представлены серверы G593-ZX1/ZX2, оборудованные восемью картами AMD Instinct MI300X для ресурсоёмких вычислений. Кроме того, демонстрируются сервер высокой плотности H223-V10 с поддержкой суперчипа NVIDIA Grace Hopper, модель G383-R80 с четырьмя APU AMD Instinct MI300A и сервер серии G593, оснащённый восемью ускорителями NVIDIA HGX H100.

Ещё одна новинка — сервер хранения S183-SH0. Он допускает использование 32 SSD формата E1.S (NVMe), благодаря чему подходит для обработки сложных рабочих нагрузок, таких как большие языковые модели (LLM). Эти серверы также могут быть интегрированы в суперкомпьютерные кластеры и инфраструктуру 5G.

На edge-сегмент рассчитан сервер E263-S30 с модульной архитектурой: он может быть адаптирован под различные сценарии использования путём установки необходимых аппаратных компонентов. А модель R163-P32 комплектуется процессором AmpereOne с архитектурой Arm (до 192 ядер Arm с частотой до 3,0 ГГц), что обеспечивает высокую энергетическую эффективность.

На ИИ-приложения и облачные периферийные вычисления ориентированы серверы R243-EG0 и R143-EG0, которые оснащены чипами AMD EPYC 8004 Siena. Для сегмента малого и среднего бизнеса Gigabyte предлагает серверы R113-C10 и R123-X00, наделённые процессорами AMD Ryzen 7000 и Intel Xeon E-2400: эти модели подходят для веб-хостинга, создания гибридных облаков и хранилищ данных.

Двумя главными темами на проходящей сейчас выставке Mobile World Congress 2024 стали искусственный интеллект (ИИ) и 5G. И хотя их можно рассматривать как отдельные технологические тренды, они связаны между собой, пишет ресурс SiliconANGLE.

Сервис-провайдеры вкладывают значительные средства в поддержание и модернизацию своих услуг, чтобы они соответствовали развивающимся технологическим стандартам для мобильных сетей. В свою очередь телекоммуникационные компании стремятся увеличить доходы, создавая дополнительную нагрузку для провайдеров. В то же время ИИ требует крупных инвестиций в инфраструктуру, которые сервис-провайдеры не будут осуществлять без твёрдой уверенности, что они окупятся.

Для коллективного решения назревших в индустрии проблем и был создан консорциум AI-RAN Alliance, нацеленный на интеграцию искусственного интеллекта (ИИ) с сотовыми технологиями для дальнейшего развития сетей радиодоступа (RAN) и мобильных сетей вообще. В число учредителей вошли Amazon Web Services Inc. (AWS), Arm Holdings Ltd., DeepSig Inc., Ericsson, Microsoft Corp., Nokia Corp., Северо-Восточный университет (Northeastern University), NVIDIA Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., SoftBank Group Corp. и T-Mobile USA.

Источник изображения: AI-RAN Alliance

Компании будут сотрудничать в деле разработки инновационных технологий и их внедрения в коммерческие продукты в рамках подготовки к эпохе 6G. AI-RAN Alliance обеспечит стратегический сдвиг в сторону ИИ для смягчения финансового давления в телекоммуникационной отрасли, объяснил Ронни Васишта (Ronnie Vasishta), старший вице-президент по телекоммуникациям NVIDIA. Он уточнил, что основная цель — объединить ИИ с технологиями сетей радиодоступа для создания новых возможностей для бизнеса в сфере телекоммуникаций.

В пресс-релизе AI-RAN Alliance отмечено, что члены консорциума будут использовать свой технологический опыт и коллективное лидерство, чтобы сосредоточиться на трех основных областях исследований и инноваций:

• ИИ для RAN (AI for RAN) — расширение возможностей RAN с помощью ИИ для повышения эффективности использования спектра.
• ИИ и RAN (AI and RAN) — интеграция ИИ и RAN для более эффективного использования инфраструктуры и создания новых возможностей получения дохода на основе ИИ-решений.
• ИИ в RAN (AI on RAN) — развёртывание сервисов ИИ на границе сети на уровне RAN для повышения операционной эффективности и предложения новых услуг мобильным пользователям.

В рамках консорциума были созданы три группы, которые будут развивать эти направления. Операторы, входящие в консорциум, возглавят тестирование и внедрение передовых технологий, разработанных в результате коллективных усилий участников консорциума. Члены AI-RAN Alliance будут совместно разрабатывать сценарии использования новых технологий, официальные документы, проекты и рекомендации, а также обмениваться результатами работы с существующими организациями по стандартизации.

«Одной из самых больших проблем была доступность данных. Для эффективного ИИ необходимы данные, но их доступность несколько ограничена, — отметил Васишта. — Поэтому мы хотим создать среду, в которой можно будет обмениваться информацией и предоставлять наборы данных, чтобы ИИ мог работать более эффективно. Верификационное тестирование будет проводиться в лабораториях AI-RAN Alliance, к которым имеют доступ участники».

Ещё одна неотложная задача — улучшение инфраструктуры 5G путём решения проблем с подключением, которые ограничивают её потенциал. Для этого инфраструктуру необходимо переместить ближе к точке использования, а также включить в неё программно-определяемую сеть радиодоступа. Это позволит улучшить пользовательский опыт и эффективность обслуживания текущих приложений, а также улучшит работу ИИ-приложений. Поддерживая приложения, которым требуется низкая задержка и высокая пропускная способность, операторы смогут максимально раскрыть потенциал своих сетей 5G.

Компания Supermicro представила на выставке мобильной индустрии MWC 2024 в Барселоне (Испания) новые серверы для телекоммуникационной отрасли, 5G-инфраструктур, задач ИИ и периферийных вычислений. Дебютировали модели с процессорами AMD EPYC 8004 Siena, Intel Xeon Emerald Rapids и с суперчипами NVIDIA GH200 Grace Hopper.

В частности, анонсирована стоечная система ARS-111GL-NHR высокой плотности в форм-факторе 1U на базе GH200. Устройство наделено двумя слотами PCIe 5.0 x16, восемью фронтальными отсеками для накопителей E1.S NVMe и двумя коннекторами для модулей M.2 NVMe. Сервер предназначен для работы с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

На периферийные 5G-платформы ориентировано решение SYS-211E ультрамалой глубины — 298,8 мм. Модель рассчитана на один процессор Xeon Emerald Rapids в исполнении LGA-4677. Есть восемь слотов для модулей DDR5-5600 общей ёмкостью до 2 Тбайт и до шести слотов PCIe 5.0 в различных конфигурациях для карт расширения. Модификация SYS-211E-FRDN13P для сетей Open RAN предлагает 12 портов 25GbE и поддерживает технологию Intel vRAN Boost.

Ещё одна новинка — сервер AS-1115S-FWTRT формата 1U с возможностью установки одного процессора EPYC 8004 Siena (до 64 ядер). Реализована поддержка до 576 Гбайт памяти DDR5-4800 (шесть слотов), двух портов 10GbE, двух слотов PCIe 5.0 x16 FHFL и одного слота PCIe 5.0 x16. Решение предназначено для edge-приложений.

Представлены также многоузловая платформа SYS-211SE-31D/A и система высокой плотности SYS-221HE: обе модели выполнены в формате 2U на процессорах Xeon Emerald Rapids. Второй из этих серверов допускает монтаж до трёх двухслотовых ускорителей NVIDIA H100, A10, L40S, A40 или A2. Наконец, анонсирован сервер AS-1115SV типоразмера 1U с поддержкой процессоров EPYC 8004 Siena, 576 Гбайт памяти DDR5, трёх слотов PCIe 5.0 x16 и 10 накопителей SFF.

Компания ASRock Rack продемонстрировала сервер MECAI-GH200: это, как утверждается, самая компактная в мире система, оснащённая гибридным суперчипом NVIDIA GH200 Grace Hopper с 72-ядерным Arm-процессором NVIDIA Grace и ускорителем NVIDIA H100 с 96 Гбайт памяти HBM3.

Новинка выполнена в 2U-корпусе небольшой глубины. Доступны два посадочных места для накопителей формата E1.S (PCIe 5.0 х4), два коннектора для модулей М.2 (PCIe 5.0 х4) и два слота для карт расширения FHFL с интерфейсом PCIe 5.0 х16.

Питание обеспечивают два блока мощностью 1600 Вт. Глубина MECAI-GH200 составляет 450 мм. Сервер предназначен для решения ИИ-задач на периферии. Прочие характеристики сервера пока не раскрываются.

«В ASRock Rack мы стремимся обеспечить возможность повсеместного использования ИИ. Для достижения этой цели мы создаём надёжные серверные решения в различных форм-факторах и для различных сценариев», — говорит вице-президент компании Хантер Чен (Hunter Chen).

ASRock Rack также представила на выставке MWC 2024 новые barebone-системы и материнские платы для процессоров Intel, AMD и Ampere. Например, впервые демонстрируется плата SIENAD8UD-2L2Q с поддержкой чипов AMD EPYC 8004 Siena и двумя сетевыми портами 25GbE SFP28.